- Jess***Jones
- 17.04.2026
HTML -tietolehti
Power Products Catalog.pdfPCN -suunnittelu/eritelmä
SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015.pdfPCN -vanheneminen/ EOL
STD Dev EOL Jul/2018.pdfAPTCV90TL12T3G -teknologiavaatimukset
Microsemi Corporation - APTCV90TL12T3G Tekniset eritelmät, ominaisuudet, parametrit ja osat, joilla on samanlaiset eritelmät kuin Microsemi Corporation - APTCV90TL12T3G
| Tuoteominaisuus | Attribuuttiarvo | |
|---|---|---|
| Valmistaja | Microsemi | |
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max) | 1200 V | |
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic | 2.2V @ 15V, 50A | |
| Toimittaja Device Package | SP3 | |
| Sarja | - | |
| Virta - Max | 280 W | |
| Pakkaus / Case | SP3 | |
| Paketti | Bulk | |
| Käyttölämpötila | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Tuoteominaisuus | Attribuuttiarvo | |
|---|---|---|
| NTC Thermistor | Yes | |
| Asennustyyppi | Chassis Mount | |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce | 2.77 nF @ 25 V | |
| panos | Standard | |
| IGBT Tyyppi | Trench Field Stop | |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max) | 1 mA | |
| Nykyinen - Collector (le) (Max) | 80 A | |
| kokoonpano | Three Level Inverter - IGBT, FET |
| MääRITE | KUVAUS |
|---|---|
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Saavuttaa tila | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
Kolmella oikealla olevalla osalla on samanlaiset eritelmät kuin Microsemi Corporation APTCV90TL12T3G.
| Tuoteominaisuus | ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|---|---|---|---|---|
| Osa numero | APTCV60TLM24T3G | APTCV60TLM70T3G | APTCV60TLM45T3G | APTCV60TLM99T3G |
| Valmistaja | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max) | - | - | - | - |
| Pakkaus / Case | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| IGBT Tyyppi | - | - | - | - |
| kokoonpano | - | - | - | S/H-ADC |
| panos | - | - | - | - |
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic | - | - | - | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max) | - | - | - | - |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce | - | - | - | - |
| Käyttölämpötila | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| NTC Thermistor | - | - | - | - |
| Asennustyyppi | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max) | - | - | - | - |
| Sarja | - | - | - | - |
| Paketti | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Toimittaja Device Package | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Virta - Max | - | - | - | - |
Lataa APTCV90TL12T3G PDF -lehdet ja Microsemi Corporation -dokumentaatio APTCV90TL12T3G - Microsemi Corporation: lle.
APTD1608QWF/DKingbright
APTCV60HM70BT3GMicrosemi CorporationIGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
APTCV60TLM70T3GMicrochip TechnologyIGBT MODULE 600V 80A 176W SP3
APTD1608L-CHS47-5MAVKingbright
APTD1608-ELB33Kingbright
APTCV60HM45RT3GMicrochip TechnologyIGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
APTCV60HM45BT3GMicrochip TechnologyIGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
APTCV60TLM24T3GMicrochip TechnologyIGBT MODULE 600V 100A 250W SP3
APTD1608-EF27Kingbright
APTCV60TLM45T3GMicrochip TechnologyIGBT MODULE 600V 100A 250W SP3
APTCV60HM45RCT3GMicrochip TechnologyIGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
APTCV60HM70RT3GMicrosemi CorporationIGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
APTCV60TLM99T3GMicrochip TechnologyIGBT MODULE 600V 50A 90W SP3Sähköpostiosoitettasi ei julkaista.
| Yleismaiden logistisen ajan viite | ||
|---|---|---|
| Alue | Maa | Logistinen aika (päivä) |
| Amerikka | Yhdysvallat | 5 |
| Brasilia | 7 | |
| Eurooppa | Saksa | 5 |
| Yhdistynyt kuningaskunta | 4 | |
| Italia | 5 | |
| Oseania | Australia | 6 |
| Uusi -Seelanti | 5 | |
| Aasia | Intia | 4 |
| Japani | 4 | |
| Lähi -itä | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -lähetysmaksut Viite | |
|---|---|
| Lähetysmaksut (kg) | Viite DHL (USD $) |
| 0,00 kg-1.00 kg | 30,00 dollaria - USD 60,00 dollaria |
| 1,00 kg-2,00 kg | USD 40,00 dollaria - 80,00 dollaria USD |
| 2,00 kg-3,00 kg | USD 50,00 dollaria - USD 100,00 dollaria |

Haluatko paremman hinnan? Lisää CART ja lähettämään RFQ nyt, otamme sinuun heti yhteyttä.