- Jess***Jones
- 17.04.2026
HTML -tietolehti
Cylindrical Battery Holders.pdfPCN -kokoonpano/alkuperä
Tray Pkg Label Chgs 8/Oct/2020.pdfEDB4064B4PB-1DIT-F-R -teknologiavaatimukset
Micron Technology Inc. - EDB4064B4PB-1DIT-F-R Tekniset eritelmät, ominaisuudet, parametrit ja osat, joilla on samanlaiset eritelmät kuin Micron Technology Inc. - EDB4064B4PB-1DIT-F-R
| Tuoteominaisuus | Attribuuttiarvo | |
|---|---|---|
| Valmistaja | Micron Technology | |
| Kirjoita työkiertoaika - sana, sivu | - | |
| Jännite - Supply | 1.14V ~ 1.95V | |
| teknologia | SDRAM - Mobile LPDDR2 | |
| Toimittaja Device Package | 216-WFBGA (12x12) | |
| Sarja | - | |
| Pakkaus / Case | 216-WFBGA | |
| Paketti | Tape & Reel (TR) | |
| Käyttölämpötila | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Tuoteominaisuus | Attribuuttiarvo | |
|---|---|---|
| Asennustyyppi | Surface Mount | |
| muistin tyyppi | Volatile | |
| muistin koko | 4Gbit | |
| Muistijärjestö | 64M x 64 | |
| Muistipiiri | Parallel | |
| Muistimuoto | DRAM | |
| Kellotaajuus | 533 MHz | |
| Perustuotteenumero | EDB4064 |
| MääRITE | KUVAUS |
|---|---|
| RoHs-tila | ROHS3 -yhteensopiva |
| Kosteuden herkkyystaso (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Saavuttaa tila | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.32.0036 |
Kolmella oikealla olevalla osalla on samanlaiset eritelmät kuin Micron Technology Inc. EDB4064B4PB-1DIT-F-R.
| Tuoteominaisuus | ![]() |
![]() |
||
|---|---|---|---|---|
| Osa numero | EDB4064B4PB-1DIT-F-D TR | EDB4064B4PB-1DIT-F-R TR | EDB4064B4PB-1DIT-F-D | EDB4064B4PB-1D-F-R TR |
| Valmistaja | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. |
| Perustuotteenumero | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Kellotaajuus | - | - | - | - |
| Toimittaja Device Package | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Jännite - Supply | - | - | - | - |
| muistin koko | - | - | - | - |
| Paketti | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| muistin tyyppi | - | - | - | - |
| Sarja | - | - | - | - |
| Muistipiiri | - | - | - | - |
| teknologia | - | - | - | - |
| Pakkaus / Case | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Kirjoita työkiertoaika - sana, sivu | - | - | - | - |
| Muistimuoto | - | - | - | - |
| Käyttölämpötila | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Muistijärjestö | - | - | - | - |
Lataa EDB4064B4PB-1DIT-F-R PDF -lehdet ja Micron Technology Inc. -dokumentaatio EDB4064B4PB-1DIT-F-R - Micron Technology Inc.: lle.
EDB4432BAPC-1D-FELPIDA
EDB4432BBBH-1D-F-DMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA
EDB4416BBBH-1DIT-F-R TRMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA
EDB4064B3PD-8D-F-DMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 240FBGA
EDB4064B3PB-8D-FELPIDA
EDB4064B3PP-1D-F-DMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 240FBGA
EDB4416BBBH-1DIT-F-RMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA
EDB4416BBBH-1DIT-F-DMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA
EDB4064B4PB-1DIT-F-D TRMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PAR 216WFBGA
EDB4064B4PB-1DIT-F-DMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PAR 216WFBGA
EDB4432BAPA-8D-FELPIDA
EDB4432BBBH-1D-F-R TRMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA
EDB4432BAPA8DFELPIDA
EDB4064B3PD-8D-FELPIDASähköpostiosoitettasi ei julkaista.
| Yleismaiden logistisen ajan viite | ||
|---|---|---|
| Alue | Maa | Logistinen aika (päivä) |
| Amerikka | Yhdysvallat | 5 |
| Brasilia | 7 | |
| Eurooppa | Saksa | 5 |
| Yhdistynyt kuningaskunta | 4 | |
| Italia | 5 | |
| Oseania | Australia | 6 |
| Uusi -Seelanti | 5 | |
| Aasia | Intia | 4 |
| Japani | 4 | |
| Lähi -itä | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -lähetysmaksut Viite | |
|---|---|
| Lähetysmaksut (kg) | Viite DHL (USD $) |
| 0,00 kg-1.00 kg | 30,00 dollaria - USD 60,00 dollaria |
| 1,00 kg-2,00 kg | USD 40,00 dollaria - 80,00 dollaria USD |
| 2,00 kg-3,00 kg | USD 50,00 dollaria - USD 100,00 dollaria |
Haluatko paremman hinnan? Lisää CART ja lähettämään RFQ nyt, otamme sinuun heti yhteyttä.