Samsung kiihdyttää lasi -substraattien kehitystä ja pyrkii massatuotantoon vuoteen 2026 mennessä
Aikaisemmin ilmoitettiin, että Samsung on muodostanut uuden ristikkäisen osastoliiton, elektroniikan, sähkötekniikan ja näyttöosastojen kattavan yhteistyöhön ja nopeuttamaan "lasisubstraatin" tekniikan kaupallista tutkimusta ja kehittämistä, toivoen saavuttaa massatuotanto vuonna 2026.
EtNewsin mukaan Samsung kiihdyttää puolijohdesubstraattitekniikan kehitystä, edistää hankintaa ja asennusta syyskuuhun ja aloittaa kokeiluoperaatiot tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä, koko neljänneksellä ennen alkuperäistä suunnitelmaa.Samsung toivoo aloittavansa lasi-substraattien tuottamisen huippuluokan järjestelmän tason pakkauksille (SIP) vuonna 2026, ja tilausten turvaamiseksi vuonna 2026 sen on oltava valmis vuoteen 2025 mennessä osoittamaan riittäviä kykyjä.
Samsung aikoo tehdä kaikki tarvittavat valmisteet laitteiden asentamiseen kokeilun tuotantolinjaan ennen syyskuusta.Toimittajien valinta on saatu päätökseen, mukaan lukien Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech ja LPKF Saksasta, joka tarjoaa vastaavat komponentit.On raportteja, että Samsungin asennuksen tarkoituksena on yksinkertaistaa tuotantoa ja tiukasti noudattamalla sen turvallisuus- ja automaatiostandardeja.
Perinteisiin orgaanisiin substraatteihin verrattuna lasi-substraatit ylittävät perinteisten menetelmien haitat ja niillä on merkittäviä etuja, mukaan lukien erinomainen tasaisuus, parannettu litografiakeskeisyys ja erinomainen ulottuvuusvakaus seuraavan sukupolven järjestelmän tason pakkauksissa, joissa on useita pieniä siru-yhteyksiä.Lisäksi lasi-substraateilla on parempi lämpö- ja mekaaninen stabiilisuus, mikä tekee niistä sopivampia korkean lämpötilan ja kestävän levitysympäristöön, jota datakeskukset vaativat.
Samsung aikoo tehdä kaikki tarvittavat valmisteet laitteiden asentamiseen kokeilun tuotantolinjaan ennen syyskuusta.Toimittajien valinta on saatu päätökseen, mukaan lukien Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech ja LPKF Saksasta, joka tarjoaa vastaavat komponentit.On raportteja, että Samsungin asennuksen tarkoituksena on yksinkertaistaa tuotantoa ja tiukasti noudattamalla sen turvallisuus- ja automaatiostandardeja.
Perinteisiin orgaanisiin substraatteihin verrattuna lasi-substraatit ylittävät perinteisten menetelmien haitat ja niillä on merkittäviä etuja, mukaan lukien erinomainen tasaisuus, parannettu litografiakeskeisyys ja erinomainen ulottuvuusvakaus seuraavan sukupolven järjestelmän tason pakkauksissa, joissa on useita pieniä siru-yhteyksiä.Lisäksi lasi-substraateilla on parempi lämpö- ja mekaaninen stabiilisuus, mikä tekee niistä sopivampia korkean lämpötilan ja kestävän levitysympäristöön, jota datakeskukset vaativat.
Viime syyskuussa Intel ilmaisi toivovansa tulla alan johtajaksi seuraavan sukupolven edistyneiden pakkauslasialustan tuotannossa.Sen sisäinen tiimi on viettänyt lähes vuosikymmenen tutkimukseen ja kehitykseen ja aikoo suorittaa tutkimustuotannon Arizonan tuotantokannassa, ja se aikoo käyttää sitä kaupallisiin tuotteisiin vuoteen 2030 mennessä.
Samsung Wafer Foundry yrittää tällä hetkellä turvata lisää tilauksia tietokeskuksen tuotteille, ja sen on myös tarjottava edistyneempiä pakkauspalveluita avuksi.Näillä lasi -substraattien ponnisteluilla voi olla ratkaiseva vaikutus tulevaisuuteen.
Samsung Wafer Foundry yrittää tällä hetkellä turvata lisää tilauksia tietokeskuksen tuotteille, ja sen on myös tarjottava edistyneempiä pakkauspalveluita avuksi.Näillä lasi -substraattien ponnisteluilla voi olla ratkaiseva vaikutus tulevaisuuteen.